臺積電先進封裝廠蓋到日本去設備協力廠將迎新一波拉貨潮

臺積電。（路透）

臺積電（2330）確定要在臺灣嘉義科學園區興建先進封裝廠之際，路透引述消息人士報導，臺積電也考慮在日本建立先進封裝產能，成爲臺積電在海外的第一座先進封裝廠。

至截稿前，未取得臺積電迴應。法人看好，臺積電大舉擴張先進封裝產能，也將同步釋出委外訂單，其中，京元電承接臺積電先進封裝終端測試（FT）測試訂單，新訂單量可望呈現數倍成長，受惠大。另外，弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備廠也將迎來新一波拉貨潮。

路透報導，兩位消息人士強調，評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露，臺積電考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本。目前爲止，臺積電所有CoWoS產能都在臺灣。

臺積電總裁魏哲家於元月的法說會上，計劃今年將CoWoS先進封裝產能增加一倍，並計劃在2025年進一步擴充。

臺積電目前已在日本熊本擁有一座晶圓廠，主要生產成熟製程，並與索尼（Sony）及豐田汽車在內的日本企業合作，對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。臺積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。

針對臺積電在日本佈局擴大至先進封裝的傳聞，研調機構集邦科技（TrendForce）分析師喬安（Joanne Chiao）認爲，如果臺積電在日本建立先進封裝產能，規模也很有限。她強調，目前還不清楚日本國內對CoWoS先進封裝的需求有多大，而臺積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

另有兩位知情人士透露，英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構，以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下，三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。

AI熱潮掀起後，全球對先進半導體封裝技術需求隨之起飛，臺積電、三星和英特爾等巨頭都積極提高相關產能。而日本在半導體材料和設備製造方面向來領先全球，晶片製造產能的投資不斷增加，且客戶羣也相當穩固，因此各界多半認爲日本在先進封裝領域上將扮演更吃重的角色。