臺積電。(路透)
臺積電(2330)確定要在臺灣嘉義科學園區興建先進封裝廠之際,路透引述消息人士報導,臺積電也考慮在日本建立先進封裝產能,成爲臺積電在海外的第一座先進封裝廠。
至截稿前,未取得臺積電迴應。法人看好,臺積電大舉擴張先進封裝產能,也將同步釋出委外訂單,其中,京元電承接臺積電先進封裝終端測試(FT)測試訂單,新訂單量可望呈現數倍成長,受惠大。另外,弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備廠也將迎來新一波拉貨潮。
路透報導,兩位消息人士強調,評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露,臺積電考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本。目前爲止,臺積電所有CoWoS產能都在臺灣。
臺積電總裁魏哲家於元月的法說會上,計劃今年將CoWoS先進封裝產能增加一倍,並計劃在2025年進一步擴充。
臺積電目前已在日本熊本擁有一座晶圓廠,主要生產成熟製程,並與索尼(Sony)及豐田汽車在內的日本企業合作,對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。臺積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。
針對臺積電在日本佈局擴大至先進封裝的傳聞,研調機構集邦科技(TrendForce)分析師喬安(Joanne Chiao)認爲,如果臺積電在日本建立先進封裝產能,規模也很有限。她強調,目前還不清楚日本國內對CoWoS先進封裝的需求有多大,而臺積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。
另有兩位知情人士透露,英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構,以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下,三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。
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AI熱潮掀起後,全球對先進半導體封裝技術需求隨之起飛,臺積電、三星和英特爾等巨頭都積極提高相關產能。而日本在半導體材料和設備製造方面向來領先全球,晶片製造產能的投資不斷增加,且客戶羣也相當穩固,因此各界多半認爲日本在先進封裝領域上將扮演更吃重的角色。
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